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北京9月26日訊今日，邦彥技術(688132.SH)股價收報22.17元，下跌9.51%，總市值33.75億元。邦彥技術目前股價低于發(fā)行價。

2022年9月23日，邦彥技術在上交所科創(chuàng)板上市，公開發(fā)行新股3,805.6301萬股，占公司發(fā)行后股份總數(shù)的25.00%，發(fā)行價格為28.88元/股，募集資金總額109,906.60萬元；扣除發(fā)行費用后，募集資金凈額為97,421.97萬元。

邦彥技術實際募資凈額比原擬募資多17,180.67萬元。公司2022年9月20日披露的招股書顯示，邦彥技術原擬募資80,241.30萬元，擬用于“融合通信產品技術升級項目”、“艦船通信產品技術升級項目”、“信息安全產品技術升級項目”、“研發(fā)中心項目”。

邦彥技術的保薦機構（主承銷商）是國信證券，保薦代表人是張偉權、宿昳梵。本次邦彥技術公開發(fā)行新股的發(fā)行費用總額12,484.63萬元，其中保薦及承銷費用9292.53萬元。

國信資本有限責任公司（以下簡稱“國信資本”）作為保薦機構國信證券依法設立的從事跟投業(yè)務的另類投資子公司，參與了本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售。國信資本本次獲配股數(shù)152.2252萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的比例的4.00%，獲配股數(shù)對應金額為4,396.263776萬元，限售期為24個月。