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在今日開幕的 MWC 2023上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上，華為官方透露將于明年發(fā)布端到端的 5.5G 商用產(chǎn)品。華為認(rèn)為， 5.5G 是 5G 網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的必由之路。

其實(shí)，華為早有布局 5.5G，本月早些時(shí)候，華為高級(jí)副總裁李鵬在第 31 屆中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)表示，我國(guó) 5G 將加速向 5.5G 演進(jìn)，未來將實(shí)現(xiàn)“步步領(lǐng)先”。

李鵬還強(qiáng)調(diào)，毫米波技術(shù)在 5.5G 時(shí)代將突破關(guān)鍵瓶頸。主流基帶廠商均已發(fā)布 5G 毫米波商用芯片。這也意味著，從關(guān)鍵技術(shù)到產(chǎn)業(yè)生態(tài)，毫米波已具備商用條件。

IT之家注：5.5G 是 5G 和 6G 之間的過渡階段，將在速率、時(shí)延、連接規(guī)模和能耗方面全面超越現(xiàn)有 5G，有望實(shí)現(xiàn) 下行萬兆和 上行千兆的峰值速率、毫秒級(jí)時(shí)延和低成本千億物聯(lián)。

按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織 3GPP 定義，5G 到 6G 間共存在 Release15 到 Release20 六個(gè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，其中 R15 到 R17 作為 5G 標(biāo)準(zhǔn)的第一階段，R18 到 R20 作為 5G 標(biāo)準(zhǔn)的第二階段。

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